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教育・研究業績
畝田 道雄(ウネダ ミチオ/UNEDA Michio)

業績区分 会議発表論文 − 専門別学協会講演会、研究会、シンポジウム・ワークショップ
プレゼン資料 なし

タイトル 日本語 両面同時研磨におけるAIによるIn-situ基板厚み予測手法の開発
英語  
著者 共著

 氏名役割
1日本語泉田 涼 
英語IZUMIDA Ryo 
2日本語畝田 道雄 
英語UNEDA Michio 
3日本語澁谷 和孝 
英語  
4日本語宮下 忠一 
英語  
5日本語石川 憲一 
英語ISHIKAWA Ken-ichi 

 
誌名 日本語 2020年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集
英語  
  pp.224 - 225
出版者 日本語 公益社団法人 砥粒加工学会
英語  
出版年月 2020年
研究範囲 基礎的研究
査読の有無 無し
招待の有無 通常論文
記述言語 日本語
掲載区分 国内
掲載種別 研究発表要旨(全国大会,その他学術会議)
ISSN  
ID:DOI  
ID:NAID(CiNiiのID)  
ID:PMID  
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URL  
概要 日本語  
英語  
キーワード 日本語 英語